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　　2024年10月，环球半导体发售额抵达569亿美元，较2023年10月的466亿美元延长22.1%，比2024年9月的553亿美元延长2.8%。

　　2023年我国集成电途家当发售额为12276.9亿元，同比延长2.3%。从集成电途“主题三业”看，2023年计划业发售额5470.7亿元，同比延长6.1%；创造业发售额为3874亿元，同比延长0.5%；封装测试业发售额2932.2亿元，同比降落2.1%。家当链组织方面，IC计划业已成为家当链中发售范围最大的一环：封测业的比重由2017年的35%降落到2023年的24%，计划业、创造业的占比分袂上升7个百分点、4个百分点抵达45%、31%。

　　方今，我国迎来了半导体家当生长的极佳机会。2024年7月，焦点印发《闭于进一步周到深化改进 饱动中国式摩登化切实定》，提出：健康擢升家当链供应链韧性和和平秤谌轨造。捏紧打造自立可控的家当链供应链，健康深化集成电途、工业母机、医疗设备、仪器仪表、根源软件、工业软件、前辈原料等中心家当链生长体例机造，全链条饱下手艺攻闭、成就行使。确立家当链供应链和平危险评估和应对机造。

　　2024年9月，国度常识产权局办公室印发《闭于饱动常识产权民多效劳圭臬化典型化方便化的主见》，提出：进一步拓展常识产权归纳营业受理窗口效劳局限，联合供应专利、牌号、地舆象征、集成电途布图计划干系营业效劳，达成常识产权民多效劳事项窗口处置全掩盖。

　　中投家当研讨院颁布的《2025-2029年中国改日家当之半导体行业家当链趋向预测及投资时机研讨叙述》共十一章。最初先容了半导体行业的总体概略及环球行业生长时势，接着阐述了中国半导体行业生长境遇、半导体商场总体生长景况。然后分袂对半导体家当的家当链干系行业、行业中心企业的筹办景况举行了细致的透析。最终，叙述对半导体行业举行了投资阐述并对行业改日生长远景举行了科学的预测。

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